1042
Снят с производства
Увеличить
Краткое описание:
Aluminum Heat Sink, Passive, BGA Pin Array, SMD, 34°C/W
Дополнительная информация
Aluminum heat sink designed for passive thermal management of BGA pin array SMD components. Offers a thermal resistance of 34°C/W, facilitating efficient heat dissipation. This general-purpose heat sink is constructed entirely from aluminum for optimal thermal conductivity.
| RoHS | Not Compliant |
| Package/Case | Aluminum |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.
