EMI/Dust Cover для разъёмов XFP и QSFP, изготовленная из прочного цинкового сплава. Разработанная для сборки, эта крышка поддерживает скорость передачи данных до 10 Гбит/с. Особенности включают длину 18,35 мм и глубину 22,25 мм. Продукт соответствует стандарту RoHS. Поставляется в коробках по 450 единиц.
EMI/Dust Cover for XFP and QSFP connectors, constructed from durable zinc alloy. Designed for assembly applications, this cover supports data rates up to 10Gbps. Features include a length of 18.35mm and a depth of 22.25mm. The product is RoHS compliant. Supplied in cartons of 450 units.
| ELV |
Соответствует |
| RoHS |
Соответствует |
| Длина |
18.35mm |
| Глубина |
22.25mm |
| Упаковка |
Картон |
| Без свинца |
Не применимо |
| Материал корпуса |
ZINC ALLOY |
| Совместимость с RoHS |
Да |
| Соответствие REACH SVHC |
Нет |
| Радиационная закалка |
Нет |
| Количество в упаковке |
450 |
| Скорость передачи данных |
10 Гбит/с |
| ELV |
Compliant |
| RoHS |
Compliant |
| Depth |
22.25mm |
| Length |
18.35mm |
| Data Rate |
10Gbps |
| Lead Free |
Not Applicable |
| Packaging |
Carton |
| Body Material |
ZINC ALLOY |
| RoHS Compliant |
Yes |
| Package Quantity |
450 |
| Radiation Hardening |
No |
| Reach SVHC Compliant |
No |