2701166
Производится
Увеличить
Краткое описание:
Memory Module Device
Дополнительная информация
Memory Module Device
| ECCN | 3A991.b.1 |
| PPAP | No |
| EU RoHS | Yes with Exemption |
| HTS Code | 8473301140 |
| Cage Code | D0493 |
| Automotive | No |
| Schedule B | 8473300002 |
| AEC Qualified | No |
| RoHS Versions | 2011/65/EU, 2015/863 |
| Package Width (mm) | 24.5 |
| Package Height (mm) | 25.5 |
| Package Length (mm) | 49 |
| Radiation Hardening | No |
| Seated Plane Height (mm) | 25.5 |
| Max Operating Temperature | 60°C |
| Min Operating Temperature | -25°C |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.
