342100F00000G
Производится
Краткое описание:
Heat Sink Passive BGA/PGA/QFP Thin Adhesive Copper
Дополнительная информация
Heat Sink Passive BGA/PGA/QFP Thin Adhesive Copper
| RoHS | Compliant |
| Color | Black |
| Mount | Adhesive |
| Width | 38.1mm |
| Height | 0.33mm |
| Length | 101.6mm |
| Material | Copper |
| Package/Case | BGA |
| RoHS Compliant | Yes |
| Contact Plating | Tin, Matte |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.