374124B00000G
Не рекомендуется для новых проектов
Краткое описание:
HEAT SINK PASSIVE BGA PIN
Дополнительная информация
HEAT SINK PASSIVE BGA PIN
| RoHS | Compliant |
| Material | Anodized |
| Lead Free | Lead Free |
| Packaging | Box |
| Package/Case | BGA |
| Natural Thermal Resistance | 23.4°C/W |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.