Мягкие, теплопроводящие интерфейсные площадки, разработанные для эффективного рассеивания тепла. Размеры этих площадок — 210 мм x 155 мм x 1,0 мм, и они обеспечивают исключительную адаптацию к неправильным поверхностям. Их высокая теплопроводность обеспечивает быструю теплопередачу, обеспечивая оптимальную работу электронных компонентов.
Soft, thermally conductive interface pads designed for efficient heat dissipation. Measuring 210 mm x 155 mm x 1.0 mm, these pads offer exceptional conformability to irregular surfaces. Their high thermal conductivity facilitates rapid heat transfer, ensuring optimal performance of electronic components.
| PPAP |
Нет |
| ЕС RoHS |
Да |
| Версии RoHS |
2002/95/EC |
| Код клетки |
76381 |
| Сертифицировано AEC |
Нет |
| Автомобильная промышленность |
Нет |
| PPAP |
No |
| EU RoHS |
Yes |
| Cage Code |
76381 |
| Automotive |
No |
| AEC Qualified |
No |
| RoHS Versions |
2002/95/EC |