Этот эпоксидный компонент предназначен для паяльных применений, имеет высоту 127 мм, длину 101,6 мм и ширину 101,6 мм. Толщина платы составляет 1,575 мм, и он крепится к PCB. Материал представляет собой комбинацию стекла и эпоксидки, а контактный материал — стекло и эпоксидка. Компонент содержит свинец, и его соответствие требованиям Reach SVHC неизвестно.
This epoxy component is designed for solderable applications, with a height of 127mm, length of 101.6mm, and width of 101.6mm. It has a board thickness of 1.575mm and is mounted to the PCB. The material is a combination of glass and epoxy, and the contact material is also glass and epoxy. The component is lead-containing, and its compliance with Reach SVHC is unknown.
| RoHS |
Соответствует |
| Длина |
101.6mm |
| Серия |
7100 |
| Высота |
127mm |
| Ширина |
101.6mm |
| Материал |
Стекло-эпоксидная смола |
| Без свинца |
Содержит свинец |
| Пакет/кейс |
Эпоксидная смола |
| Тип монтажа |
PCB |
| Толщина платы |
1.575mm |
| Соответствие REACH SVHC |
Неизвестно |
| Контактный материал |
Стекло-эпоксидная смола |
| RoHS |
Compliant |
| Mount |
PCB |
| Width |
101.6mm |
| Height |
127mm |
| Length |
101.6mm |
| Series |
7100 |
| Material |
Glass, Epoxy |
| Lead Free |
Contains Lead |
| Package/Case |
Epoxy |
| Board Thickness |
1.575mm |
| Contact Material |
Glass, Epoxy |
| Reach SVHC Compliant |
Unknown |