79900-G002-013-RS

Производится
79900-G002-013-RS - IEI Integration
Краткое описание: 200-контактный модуль памяти SMT без свинцового кадра SODIMM
Производитель IEI Integration
Категория Хранение данных
Статус производства Производится (ACTIVE)

Дополнительная информация

79900-G002-013-RS — это модуль памяти SODIMM с 200 контактами и корпусом SMT без свинцового кадра. Длина корпуса составляет 67,6 мм, высота — 31,75 мм, и он монтируется через разъём. Модуль предназначен для использования в вычислительных технологиях и встроенных системах, в частности в хранилище данных и модулях памяти. The 79900-G002-013-RS is a 200-pin SODIMM memory module with a non-lead-frame SMT package. It has a package length of 67.6mm and a height of 31.75mm, and is mounted via socket. The module is designed for use in computing and embedded systems applications, specifically in data storage and memory modules.
PCB 200
PPAP Нет
ЕС RoHS Да
Код HTS 8473301140
Монтаж Головка
Версии RoHS 2011/65/EU, 2015/863
Код клетки SAW84
Пакет/кейс SODIMM
Приложение Б 8473300002
Форма вывода Нет свинца
Описание пакета Модуль памяти Small Outline Dual In Line
Базовый тип пакета Без рамки SMT
Длина упаковки (мм) 67.6
Сертифицировано AEC Нет
Высота упаковки (мм) 31.75
Количество контактов 200
Имя семейства пакетов DIM
Автомобильная промышленность Нет
PCB 200
PPAP No
EU RoHS Yes
HTS Code 8473301140
Mounting Socket
Cage Code SAW84
Pin Count 200
Automotive No
Lead Shape No Lead
Schedule B 8473300002
Package/Case SODIMM
AEC Qualified No
RoHS Versions 2011/65/EU, 2015/863
Basic Package Type Non-Lead-Frame SMT
Package Description Small Outline Dual In Line Memory Module
Package Family Name DIM
Package Height (mm) 31.75
Package Length (mm) 67.6

Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.