833802T00000
Увеличить
Краткое описание:
Heat Sink Passive TO-220 Stamped Solderable Device Leads Copper Tin
Дополнительная информация
Heat Sink Passive TO-220 Stamped Solderable Device Leads Copper Tin
| RoHS | Compliant |
| Mount | Clip, PC Pin |
| Shape | Fins, Rectangular |
| Height | 21.5mm |
| Material | Copper |
| Lead Free | Lead Free |
| Package/Case | TO-220 |
| Package Cooled | TO-220 |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow (100 LFM) | 12°C/W |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.
