AS8FLC1M32BP-100/XT

AS8FLC1M32BP-100/XT - Micross
Краткое описание: Модуль флэш-памяти 32 Мбит параллельный 1Mx32 3.3V 140mA сквозное отверстие HIP
Производитель Micross

Дополнительная информация

Micross AS8FLC1M32BP-100/XT — это модуль флэш-памяти 32 Мбит с параллельной организацией 1Mx32. Он работает при типичном напряжении питания 3,3 В и максимальном рабочем токе 140 мА. Модуль предназначен для монтажа через сквозное отверстие и оснащён типом корпуса HIP. Максимальный рабочий температурный диапазон составляет от -55°C до 125°C. The Micross AS8FLC1M32BP-100/XT is a 32Mbit flash module with a parallel organization of 1Mx32. It operates at a typical supply voltage of 3.3V and a maximum operating current of 140mA. The module is designed for through-hole mounting and features a HIP package type. It has a maximum operating temperature range of -55°C to 125°C.
PCB 66
ECCN 4A994.a
PPAP Нет
Код HTS 8473301140
Монтаж Сквозное отверстие
Версии RoHS 2002/95/EC
Код клетки 0LRZ0
Пакет/кейс HIP
Организация 1Mx32
Поддержка ECC Нет
Приложение Б 8473300002
Подкатегория Параллель
Плотность чипа 8Мбит
Общая плотность 32Мбит
Тип корпуса чипа HIP
Конфигурация чипа 1Mx8
Длина упаковки (мм) 30.48(Макс)
Сертифицировано AEC Нет
Ширина шины данных 32bit
Основная категория Flash-модуль
Высота упаковки (мм) 5.33 (максимум)
Ширина упаковки (мм) 30.48(Макс)
Количество контактов 66
Радиационная закалка Нет
Мин. рабочая температура -55°C
Максимальный рабочий ток 140mA
Макс. рабочая температура 125°C
Количество чипов на модуль 4
Максимальное время доступа 100ns
Автомобильная промышленность Нет
Высота самолета в положении сидя (мм) 6.22 (Макс)
Типичное рабочее напряжение питания 3.3V
PCB 66
ECCN 4A994.a
PPAP No
HTS Code 8473301140
Mounting Through Hole
Cage Code 0LRZ0
Pin Count 66
Automotive No
Schedule B 8473300002
ECC Support No
Subcategory Parallel
Chip Density 8Mbit
Organization 1Mx32
Package/Case HIP
AEC Qualified No
Main Category Flash Module
RoHS Versions 2002/95/EC
Total Density 32Mbit
Data Bus Width 32bit
Chip Package Type HIP
Chip Configuration 1Mx8
Package Width (mm) 30.48(Max)
Maximum Access Time 100ns
Package Height (mm) 5.33(Max)
Package Length (mm) 30.48(Max)
Radiation Hardening No
Seated Plane Height (mm) 6.22(Max)
Max Operating Temperature 125°C
Maximum Operating Current 140mA
Min Operating Temperature -55°C
Number of Chip per Module 4
Typical Operating Supply Voltage 3.3V

Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.