AS8FLC1M32BP-70/Q

AS8FLC1M32BP-70/Q - Micross
Краткое описание: Модуль флэш-памяти 32 Мбит, организация 1Mx32, 3,3 В, 140 мА, HIP-пакет
Производитель Micross

Дополнительная информация

Этот флэш-модуль на 32 Мбит имеет организацию 1Mx32 и работает при типичном напряжении питания 3,3 В с максимальным рабочим током 140 мА. Модуль упакован в корпус типа HIP и предназначен для монтажа через сквозное отверстие. Максимальное время доступа составляет 70 и поддерживает ширину шины данных 32 бита. This 32Mbit flash module features a 1Mx32 organization and operates at a typical supply voltage of 3.3V with a maximum operating current of 140mA. The module is packaged in a HIP type package and is designed for through-hole mounting. It has a maximum access time of 70 and supports a data bus width of 32 bits.
PCB 66
ECCN EAR99
PPAP Нет
Код HTS 8473301140
Монтаж Сквозное отверстие
Версии RoHS 2002/95/EC
Код клетки 0LRZ0
Пакет/кейс HIP
Организация 1Mx32
Поддержка ECC Нет
Приложение Б 8473300002
Подкатегория Параллель
Плотность чипа 8Мбит
Общая плотность 32Мбит
Тип корпуса чипа HIP
Конфигурация чипа 1Mx8
Длина упаковки (мм) 30.48(Макс)
Сертифицировано AEC Нет
Ширина шины данных 32bit
Основная категория Flash-модуль
Высота упаковки (мм) 5.33 (максимум)
Ширина упаковки (мм) 30.48(Макс)
Количество контактов 66
Радиационная закалка Нет
Максимальный рабочий ток 140mA
Количество чипов на модуль 4
Максимальное время доступа 70ns
Автомобильная промышленность Нет
Высота самолета в положении сидя (мм) 6.22 (Макс)
Типичное рабочее напряжение питания 3.3V
PCB 66
ECCN EAR99
PPAP No
HTS Code 8473301140
Mounting Through Hole
Cage Code 0LRZ0
Pin Count 66
Automotive No
Schedule B 8473300002
ECC Support No
Subcategory Parallel
Chip Density 8Mbit
Organization 1Mx32
Package/Case HIP
AEC Qualified No
Main Category Flash Module
RoHS Versions 2002/95/EC
Total Density 32Mbit
Data Bus Width 32bit
Chip Package Type HIP
Chip Configuration 1Mx8
Package Width (mm) 30.48(Max)
Maximum Access Time 70ns
Package Height (mm) 5.33(Max)
Package Length (mm) 30.48(Max)
Radiation Hardening No
Seated Plane Height (mm) 6.22(Max)
Maximum Operating Current 140mA
Number of Chip per Module 4
Typical Operating Supply Voltage 3.3V

Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.