Этот параллельный флэш-модуль на 32 Мбит имеет структуру 1Mx32 и работает при типичном напряжении питания 3,3 В с максимальным рабочим током 140 мА. Модуль рассчитан на работу в диапазоне температур от -40 до 85°C. Он упакован в корпус HIP, подходящий для монтажа через отверстие.
This 32Mbit parallel flash module features a 1Mx32 organization and operates at a typical supply voltage of 3.3V with a maximum operating current of 140mA. The module is designed to operate within a temperature range of -40 to 85°C. It is packaged in a HIP package type, suitable for through-hole mounting.
| PCB |
66 |
| ECCN |
4A994.a |
| PPAP |
Нет |
| Код HTS |
8473301140 |
| Монтаж |
Сквозное отверстие |
| Версии RoHS |
2002/95/EC |
| Код клетки |
0LRZ0 |
| Пакет/кейс |
HIP |
| Организация |
1Mx32 |
| Поддержка ECC |
Нет |
| Приложение Б |
8473300002 |
| Подкатегория |
Параллель |
| Плотность чипа |
8Мбит |
| Общая плотность |
32Мбит |
| Тип корпуса чипа |
HIP |
| Конфигурация чипа |
1Mx8 |
| Длина упаковки (мм) |
30.48(Макс) |
| Сертифицировано AEC |
Нет |
| Ширина шины данных |
32bit |
| Основная категория |
Flash-модуль |
| Высота упаковки (мм) |
5.33 (максимум) |
| Ширина упаковки (мм) |
30.48(Макс) |
| Количество контактов |
66 |
| Радиационная закалка |
Нет |
| Мин. рабочая температура |
-40°C |
| Максимальный рабочий ток |
140mA |
| Макс. рабочая температура |
85°C |
| Количество чипов на модуль |
4 |
| Максимальное время доступа |
90ns |
| Автомобильная промышленность |
Нет |
| Высота самолета в положении сидя (мм) |
6.22 (Макс) |
| Типичное рабочее напряжение питания |
3.3V |
| PCB |
66 |
| ECCN |
4A994.a |
| PPAP |
No |
| HTS Code |
8473301140 |
| Mounting |
Through Hole |
| Cage Code |
0LRZ0 |
| Pin Count |
66 |
| Automotive |
No |
| Schedule B |
8473300002 |
| ECC Support |
No |
| Subcategory |
Parallel |
| Chip Density |
8Mbit |
| Organization |
1Mx32 |
| Package/Case |
HIP |
| AEC Qualified |
No |
| Main Category |
Flash Module |
| RoHS Versions |
2002/95/EC |
| Total Density |
32Mbit |
| Data Bus Width |
32bit |
| Chip Package Type |
HIP |
| Chip Configuration |
1Mx8 |
| Package Width (mm) |
30.48(Max) |
| Maximum Access Time |
90ns |
| Package Height (mm) |
5.33(Max) |
| Package Length (mm) |
30.48(Max) |
| Radiation Hardening |
No |
| Seated Plane Height (mm) |
6.22(Max) |
| Max Operating Temperature |
85°C |
| Maximum Operating Current |
140mA |
| Min Operating Temperature |
-40°C |
| Number of Chip per Module |
4 |
| Typical Operating Supply Voltage |
3.3V |