B82498F3390G
Производится
Увеличить
Краткое описание:
Ind Chip Molded Wire Wrap 39nH 2% 250MHz 65Q-factor керамический 600mA 0805 Blister T/R
Дополнительная информация
Ind Chip Molded Wire Wrap 39nH 2% 250MHz 65Q-factor керамический 600mA 0805 Blister T/R
| RoHS | Соответствует |
| Длина | 0.091inch |
| Серия | SIMID |
| Высота | 1.4mm |
| Ширина | 0.067inch |
| Глубина | 1.7mm |
| Рейтинги | AEC-Q200 |
| Упаковка | Лента и катушка |
| Пакет/кейс | 0805 |
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж |
| Индуктивность | 39nH |
| Толерантность | 2% |
| Экранирование | Неэкранированный |
| постоянный ток | 600mA |
| Текущий рейтинг | 600mA |
| Военный стандарт | Нет |
| Основной материал | Керамика |
| Частота испытаний | 250MHz |
| Высота - сидя (макс.) | 0.055inch |
| Макс. постоянный ток | 600mA |
| Радиационная закалка | Нет |
| Собственная резонансная частота | 2.1GHz |
| Сопротивление постоянному току (DCR) | 120mR |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.
