BDN10-5CB/A01
Производится
Краткое описание:
Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 20.8°C/W Black Anodized
Дополнительная информация
Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 20.8°C/W Black Anodized
| RoHS | Not Compliant |
| Type | Passive |
| Depth | 25.654mm |
| Mount | Adhesive |
| Finish | Anodized |
| Length | 25.654mm |
| RoHS Compliant | No |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.