F0805B2R50FWTR
Производится
Увеличить
Краткое описание:
Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 0805 T/R
Дополнительная информация
Fuse Chip Fast Acting 2.5A SMD Solder Pad 0805 T/R
| RoHS | Not Compliant |
| Depth | 1.27mm |
| Mount | Surface Mount |
| Width | 1.27mm |
| Height | 0.9mm |
| Length | 2.1mm |
| Series | Accu-Guard® II |
| Lead Free | Contains Lead |
| Packaging | Tape and Reel |
| Resistance | 60mR |
| Package/Case | 0805 |
| Current Rating | 2.5A |
| RoHS Compliant | No |
| DC Rated Voltage | 63V |
| Package Quantity | 3000 |
| Power Dissipation | 330mW |
| DC Cold Resistance | 60mR |
| Voltage Rating (AC) | 63V |
| Max Voltage Rating (DC) | 63V |
| Max Operating Temperature | 125°C |
| Min Operating Temperature | -55°C |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.
