F1206HI2000V063TM
Краткое описание:
Fuse Chip 2A SMD Solder Pad 1206 Ceramic
Дополнительная информация
Fuse Chip 2A SMD Solder Pad 1206 Ceramic
| RoHS | Yes |
| Type | Chip |
| Package/Case | 1206 |
| RoHS Version | 2011/65/EU, 2015/863 |
| Current Rating | 2A |
| Termination Style | Solder Pad |
| Number of Terminals | 2 |
| Typical Melting I2t | 0.8A²s |
| Max Operating Temperature | 125°C |
| Min Operating Temperature | -55°C |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.