F1206HI5000V032TM
Краткое описание:
Fuse Chip 5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic
Дополнительная информация
Fuse Chip 5A SMD Solder Pad 1206 Ceramic
| RoHS | Yes |
| Type | Chip |
| Package/Case | 1206 |
| RoHS Version | 2011/65/EU |
| Current Rating | 5A |
| Termination Style | Solder Pad |
| Number of Terminals | 2 |
| Typical Melting I2t | 5.5A²s |
| Max Operating Temperature | 125°C |
| Min Operating Temperature | -55°C |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.