ICK BGA 23X23X10
Производится
Увеличить
Краткое описание:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive 21K/W
Дополнительная информация
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive 21K/W
| ECCN | EAR99 |
| PPAP | No |
| Type | Passive |
| EU RoHS | Yes |
| HTS Code | 8542900000 |
| Cage Code | C0935 |
| Fin Style | Pin Array |
| Automotive | No |
| Schedule B | 8542900000 |
| AEC Qualified | No |
| Device Cooled | BGA |
| RoHS Versions | 2011/65/EU, 2015/863 |
| Attachment Method | Adhesive |
| Product Depth (mm) | 23 |
| Product Height (mm) | 10 |
| Product Length (mm) | 23 |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.
