LDC211G8814B-027
Не рекомендуется для новых проектов
Увеличить
Краткое описание:
Chip Multilayer Hybrid Couplers/Chip Multilayer Hybrid Dividers
Дополнительная информация
Chip Multilayer Hybrid Couplers/Chip Multilayer Hybrid Dividers
| PCB | 6 |
| ECCN | EAR99 |
| PPAP | No |
| EU RoHS | Yes |
| Mounting | Surface Mount |
| Cage Code | SS898 |
| Pin Count | 6 |
| Automotive | No |
| Package/Case | CSMD |
| AEC Qualified | No |
| RoHS Versions | 2002/95/EC |
| Package Material | Ceramic |
| Package Width (mm) | 1.25 |
| Package Description | Ceramic Surface Mount Device |
| Package Family Name | SMD |
| Package Height (mm) | 0.95 |
| Package Length (mm) | 2 |
| Radiation Hardening | No |
| Seated Plane Height (mm) | 0.95 |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.
