DRAM модуль SDRAM 64 Мбайт 168UDIMM Tray
DRAM Module SDRAM 64Mbyte 168UDIMM Tray
| RoHS |
Нет |
| Версия RoHS |
2011/65/EU, 2015/863 |
| Пакет/кейс |
UDIMM |
| Тип модуля |
168UDIMM |
| Задержка CAS |
2|3 |
| Организация |
8Mx64 |
| Поддержка ECC |
Нет |
| Подкатегория |
SDRAM |
| Плотность чипа |
128 Мбит |
| Общая плотность |
64 Мбайт |
| Тип корпуса чипа |
54TSOP-II |
| Конфигурация чипа |
8Mx16 |
| Ширина шины данных |
64bit |
| Основная категория |
Модуль DRAM |
| Количество контактов |
168 |
| Имя семейства пакетов |
DIM |
| Мин. рабочая температура |
0°C |
| Максимальный рабочий ток |
560mA |
| Макс. рабочая температура |
70°C |
| Количество чипов на модуль |
4 |
| Максимальное время доступа |
6|5.4нс |
| Максимальная тактовая частота |
133MHz |
| Типичное рабочее напряжение питания |
3.3V |
| Минимальное рабочее напряжение питания |
3V |
| Максимальное рабочее напряжение питания |
3.6V |
| RoHS |
No |
| Pin Count |
168 |
| CAS Latency |
2|3 |
| ECC Support |
No |
| Module Type |
168UDIMM |
| Subcategory |
SDRAM |
| Chip Density |
128Mbit |
| Organization |
8Mx64 |
| Package/Case |
UDIMM |
| RoHS Version |
2011/65/EU, 2015/863 |
| Main Category |
DRAM Module |
| Total Density |
64Mbyte |
| Data Bus Width |
64bit |
| Chip Package Type |
54TSOP-II |
| Chip Configuration |
8Mx16 |
| Maximum Clock Rate |
133MHz |
| Maximum Access Time |
6|5.4ns |
| Package Family Name |
DIM |
| Max Operating Temperature |
70°C |
| Maximum Operating Current |
560mA |
| Min Operating Temperature |
0°C |
| Number of Chip per Module |
4 |
| Max Operating Supply Voltage |
3.6V |
| Min Operating Supply Voltage |
3V |
| Typical Operating Supply Voltage |
3.3V |