Серия Senju ECO Svoy Soil Paste M705-GRN360-KV — это паста без свинца, разработанная для применения с высокой плотностью с использованием BGA и CSP. Она обладает улучшенными тепловыми свойствами и обеспечивает очень стабильную вязкость в течение длительного времени, прозрачные остатки флюса с отличной внешностью соединений, отличной увлажняемостью и снижением трещин и бокового отслоения. Остатки после повторного проливания имеют прозрачный цвет, не облегающие трещины и отслаивание. Срок хранения составляет 6 месяцев при охлаждении (0-10°C), и он сохраняет стабильность при температуре окружающей среды (20-25°C) до 35 дней.
Senju ECO Solder Paste M705-GRN360-KV series is a lead-free solder paste developed for high-density applications with BGAs and CSPs. It features improved thermal properties and offers very stable viscosity over a longer period, clear flux residues with excellent joint cosmetics, excellent wettability, and reduced flux residue cracking and side balling. The residue after reflow has a clear color, showing no cracking or peeling. It has a shelf life of 6 months when refrigerated (0-10°C) and remains stable at ambient temperature (20-25°C) for up to 35 days.
| ECCN |
EAR99 |
| SIR (40°C 90% RH) |
> 1,0 x 10^12 |
| Код клетки |
SCD22 |
| Тип потока |
ROLO |
| Стандартный |
J-STD-004 |
| Тест на фтор |
Перевал |
| Горячий спад |
0.4mm |
| Безвкусность |
1.3N |
| Состав сплава |
Sn 96.5: Ag3.0:Cu 0.5 |
| Размер порошка |
25-36 мкм |
| Индекс тиксотропа |
0.6 |
| Содержимое потока |
11.5% |
| Время безвкусности |
Более 24 часов / 1,0N |
| Метод тестирования |
Метод SEM и лазера |
| Тест медного зеркала |
Перевал |
| Статус сопротивления |
Нет миграции |
| Температура плавления |
217-219°C |
| Срок хранения (эмбиент) |
35 дней (20-25°C) |
| Статус медной пластины |
Перевал |
| Вязкость паяльной пасты (K1) |
180 ±20Pa.s |
| Вязкость паяльной пасты (K2) |
200 ±20Pa.s |
| Пиковая температура рефлоу |
230-250°C |
| Время выше линии солидуса 220°C |
30-60 секунд |
| Время повторного замачивания |
60-120 секунд |
| Срок хранения (в холодильнике) |
6 месяцев (0-10°C) |
| Сопротивление электромиграции |
> 1.0 x 10^9 |
| Температура старта при повторном запиивании |
150-180°C |
| Конечная температура при повторном промывании |
180-200°C |
| ECCN |
EAR99 |
| Standard |
J-STD-004 |
| Cage Code |
SCD22 |
| Flux Type |
ROLO |
| Hot Slump |
0.4mm |
| Tackiness |
1.3N |
| Powder Size |
25-36um |
| Test Method |
SEM & Laser method |
| Flux Content |
11.5% |
| Fluoride Test |
Pass |
| Tackiness Time |
Over 24hr / 1.0N |
| Reflow Soak Time |
60-120sec |
| SIR (40C 90% RH) |
> 1.0 x 10^12 |
| Alloy Composition |
Sn 96.5: Ag3.0:Cu 0.5 |
| Resistance Status |
No Migration |
| Thixotropic Index |
0.6 |
| Copper Mirror Test |
Pass |
| Copper Plate Status |
Pass |
| Melting Temperature |
217-219°C |
| Shelf Life (Ambient) |
35days (20-25°C) |
| Reflow Peak Temperature |
230-250°C |
| Shelf Life (Refrigerated) |
6months (0-10°C) |
| Reflow Soak End Temperature |
180-200°C |
| Solder Paste Viscosity (K1) |
180 ±20Pa.s |
| Solder Paste Viscosity (K2) |
200 ±20Pa.s |
| Electro-migration Resistance |
> 1.0 x 10^9 |
| Time Above 220C Solidus Line |
30-60sec |
| Reflow Soak Start Temperature |
150-180°C |