PLB2224EV1.3

PLB2224EV1.3 - Intel
Краткое описание: BGA 272-контактный поверхностный монтаж Ethernet PHY, 1000 Мбит/с, MII/GMII/SMII
Производитель Intel
Категория сеть

Дополнительная информация

Этот Ethernet PHY в упаковке BGA предназначен для поверхностного монтажа. Он поддерживает скорость передачи данных до 1000 Мбит/с и взаимодействует с протоколами MII, GMII и SMII. Устройство имеет 26 основных портов коммутаторов и оснащено интегрированными драйверами LED. Оно подходит для использования в управляемых и неуправляемых хабах и коммутаторах. This BGA-packaged Ethernet PHY is designed for surface mount applications. It supports data rates of up to 1000 Mbps and interfaces with MII, GMII, and SMII protocols. The device has 26 primary switch ports and is equipped with integrated LED drivers. It is suitable for use in managed and unmanaged hubs and switches.
PCB 272
ECCN 5A991.c.10.b
PPAP Нет
Код HTS 8517620020
Монтаж Поверхностный монтаж
Версии RoHS 2002/95/EC
Код клетки 4BA62
Пакет/кейс BGA
Поддержка JTAG Нет
Приложение Б 8517620050
Форма вывода Мяч
Шаг штифта (мм) 1.27
Описание пакета Сетка из пластиковых шаров
Материал упаковки Пластик
Базовый тип пакета Шаровая сетчатая решетка
Длина упаковки (мм) 27
Сертифицировано AEC Нет
Высота упаковки (мм) 1.17
Ширина упаковки (мм) 27
Количество контактов 272
Радиационная закалка Нет
Имя семейства пакетов BGA
Интерфейс PHY/Трансивер MII/GMII/SMII
Поддержка оптоволокна Нет
Интегрированные драйверы LED Да
Автомобильная промышленность Нет
Типичная скорость передачи данных 10/100/1000Mbps
Высота самолета в положении сидя (мм) 2.35 (максимум)
Максимальная скорость передачи данных 1000 Мбит/с
Количество портов основного коммутатора 26
PCB 272
ECCN 5A991.c.10.b
PPAP No
HTS Code 8517620020
Mounting Surface Mount
Cage Code 4BA62
Pin Count 272
Automotive No
Lead Shape Ball
Schedule B 8517620050
JTAG Support No
Package/Case BGA
AEC Qualified No
Fiber Support No
RoHS Versions 2002/95/EC
Pin Pitch (mm) 1.27
Package Material Plastic
Maximum Data Rate 1000Mbps
Typical Data Rate 10/100/1000Mbps
Basic Package Type Ball Grid Array
Package Width (mm) 27
Package Description Plastic Ball Grid Array
Package Family Name BGA
Package Height (mm) 1.17
Package Length (mm) 27
Radiation Hardening No
Integrated LED Drivers Yes
Seated Plane Height (mm) 2.35(Max)
PHY/Transceiver Interface MII/GMII/SMII
Number of Primary Switch Ports 26

Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.