PLB2224EV13NP
Краткое описание:
272-контактный BGA поверхностный монтаж PLCC-2224
Дополнительная информация
PLB2224EV13NP — это корпус Ball Grid Array с 272 контактами от Intel, разработанный для поверхностного монтажа. Он оснащён пластиковым шаровым сетчатым массивом с максимальной высотой сидящей плоскости 2,35 мм. Размеры корпуса имеют размеры 27 мм в длину и ширину, а высота — 1,17 мм. Этот компонент подходит для использования в вычислительных и встроенных системах, особенно в сетевых приложениях, таких как хабы и коммутаторы.
| PCB | 272 |
| PPAP | Нет |
| Код HTS | 8517620020 |
| Монтаж | Поверхностный монтаж |
| Версии RoHS | 2002/95/EC |
| Код клетки | 4BA62 |
| Пакет/кейс | BGA |
| Поддержка JTAG | Нет |
| Приложение Б | 8517620050 |
| Форма вывода | Мяч |
| Шаг штифта (мм) | 1.27 |
| Описание пакета | Сетка из пластиковых шаров |
| Материал упаковки | Пластик |
| Базовый тип пакета | Шаровая сетчатая решетка |
| Длина упаковки (мм) | 27 |
| Сертифицировано AEC | Нет |
| Высота упаковки (мм) | 1.17 |
| Ширина упаковки (мм) | 27 |
| Количество контактов | 272 |
| Радиационная закалка | Нет |
| Имя семейства пакетов | BGA |
| Автомобильная промышленность | Нет |
| Высота самолета в положении сидя (мм) | 2.35 (максимум) |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.