SF-1206SP175L-2-A9

SF-1206SP175L-2-A9 - Bourns
Краткое описание: Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R

Дополнительная информация

Fuse Chip Slow Blow Acting 1.75A 63V SMD Solder Pad 1206 3.1 X 1.6 X 0.9mm Ceramic T/R
RoHS Yes
Type Chip
Acting Slow Blow
Package/Case 1206
RoHS Version 2011/65/EU, 2015/863
Current Rating 1.75A
Voltage Rating 63V
Termination Style Solder Pad
Number of Terminals 2
Typical Melting I2t 1.5A²s
Typical Cold Resistance 0.08Ohm
Max Operating Temperature 125°C
Min Operating Temperature -55°C

Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.