SMD291AX250T3

Производится
SMD291AX250T3 - Chip Quik
Увеличить
Краткое описание: Паяльная паста SN63/PB37 250g SMD
Производитель Chip Quik
Категория Пайка и переработка
Статус производства Производится (VOLUME PRODUCTION)

Дополнительная информация

Паяльная паста, сформулированная из 63% олова и 37% свинцового сплава, предназначена для поверхностного монтажа. Этот универсальный паяльный материал упаковывается в контейнер объемом 250 граммов, что обеспечивает удобное количество для производства и переработки. Паста обеспечивает надёжное формирование пайного соединения через контролируемый процесс плавления. Solder paste, formulated with a 63% tin and 37% lead alloy, is designed for surface mount applications. This general-purpose soldering material is packaged in a 250-gram container, offering a convenient quantity for production and rework processes. The paste facilitates reliable solder joint formation through a controlled melting process.
RoHS Не соответствует
Масса 0.551lb
Тип монтажа Припой
RoHS Not Compliant
Mount Solder
Weight 0.551lb