UG564S7488KC-PLAT
Снят с производства
Краткое описание:
512MB 168-контактный UDIMM DRAM модуль 100 МГц 3.3 В
Дополнительная информация
Синхронный модуль DRAM с общей плотностью 512 Мбайт, организованный как 64Mx72. Этот 168UDIMM имеет ширину шины данных 72 разряда и 168 контактов, работая на максимальной тактовой частоте 100 МГц с задержкой CAS 3. Модуль использует чипы TSOP-II, каждый с битовой плотностью 256 М и конфигурацией 32Mx8. Он работает на типичном напряжении питания 3,3 В с диапазоном от 3 В до 3,6 В и предназначен для монтажа в разъём. Небуферизованный двойной встроенный модуль памяти имеет длину корпуса 133,35 мм и ширину 3,81 мм (максимум), высоту 34,93 мм.
| PCB | 168 |
| ЕС RoHS | Да |
| Код HTS | 8473301140 |
| Монтаж | Головка |
| Версии RoHS | 2002/95/EC |
| Код клетки | 08DX2 |
| Пакет/кейс | UDIMM |
| Тип модуля | 168UDIMM |
| Задержка CAS | 3 |
| Организация | 64Mx72 |
| Поддержка ECC | Нет |
| Приложение Б | 8473300002 |
| Форма вывода | Нет свинца |
| Подкатегория | Синхронный |
| Шаг штифта (мм) | 1.27 |
| Плотность чипа | 256Мбит |
| Общая плотность | 512 Мбайт |
| Описание пакета | Небуферизованный модуль памяти с двойным входом в строку |
| Тип корпуса чипа | TSOP-II |
| Конфигурация чипа | 32Mx8 |
| Базовый тип пакета | Без рамки SMT |
| Длина упаковки (мм) | 133.35 |
| Ширина шины данных | 72bit |
| Основная категория | Модуль DRAM |
| Высота упаковки (мм) | 34.93 |
| Ширина упаковки (мм) | 3.81 (Макс) |
| Количество контактов | 168 |
| Радиационная закалка | Нет |
| Имя семейства пакетов | DIMM |
| Мин. рабочая температура | 0°C |
| Макс. рабочая температура | 70°C |
| Количество чипов на модуль | 18 |
| Максимальная тактовая частота | 100MHz |
| Типичное рабочее напряжение питания | 3.3V |
| Минимальное рабочее напряжение питания | 3V |
| Максимальное рабочее напряжение питания | 3.6V |