V55C2256164VBLK7
Производится
Увеличить
Краткое описание:
256MBIT MOBILE SDRAM2.5 VOLT FBGA PACKAGE 16M X 16
Дополнительная информация
256MBIT MOBILE SDRAM2.5 VOLT FBGA PACKAGE 16M X 16
| PCB | 54 |
| ECCN | EAR99 |
| EU RoHS | Yes |
| Mounting | Surface Mount |
| Pin Count | 54 |
| Lead Shape | Ball |
| Package/Case | FBGA |
| RoHS Versions | 2002/95/EC |
| Pin Pitch (mm) | 0.8 |
| Package Material | Plastic |
| Basic Package Type | Ball Grid Array |
| Package Width (mm) | 8 |
| Package Description | Fine Pitch Ball Grid Array |
| Package Family Name | BGA |
| Package Height (mm) | 0.8(Max) |
| Package Length (mm) | 13 |
| Seated Plane Height (mm) | 1.2(Max) |
Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.
