W3HG2128M64EEU665D6IGG
Краткое описание:
DDR2 SDRAM 2 ГБ 667 МГц 240-контактный UDIMM
Дополнительная информация
2 ГБ DDR2 SDRAM UDIMM с конфигурацией 240-контактного небуферизованного двойного встроенного модуля памяти. Работает на максимальной тактовой частоте 667 МГц и ширине 64-битной шины данных. Общий плотность модуля составляет 2 гигабайта, организованная как 128Mx64x2, с использованием 16 1G-битных чипов FBGA. Поддерживает двойные ранги и имеет задержку CAS 5 с типичным рабочим напряжением питания 1,8 В и рабочим температурным диапазоном от -40°C до 85°C.
| PCB | 240 |
| ECCN | 4A994.a |
| PPAP | Нет |
| ЕС RoHS | Да |
| Код HTS | 8473301140 |
| Монтаж | Головка |
| Версии RoHS | 2002/95/EC |
| Код клетки | 60991 |
| Пакет/кейс | UDIMM |
| Тип модуля | 240UDIMM |
| Задержка CAS | 5 |
| Организация | 128Mx64x2 |
| Поддержка ECC | Нет |
| Приложение Б | 8473300002 |
| Форма вывода | Нет свинца |
| Подкатегория | DDR2 SDRAM |
| Шаг штифта (мм) | 1 |
| Плотность чипа | 1Гбит |
| Общая плотность | 2 Гбайт |
| Описание пакета | Небуферизованный модуль памяти с двойным входом в строку |
| Тип корпуса чипа | FBGA |
| Количество званий | Двойной |
| Конфигурация чипа | 128Mx8 |
| Базовый тип пакета | Без рамки SMT |
| Длина упаковки (мм) | 133.5 |
| Сертифицировано AEC | Нет |
| Ширина шины данных | 64bit |
| Основная категория | Модуль DRAM |
| Высота упаковки (мм) | 30 |
| Ширина упаковки (мм) | 4(Макс) |
| Количество контактов | 240 |
| Имя семейства пакетов | DIM |
| Мин. рабочая температура | -40°C |
| Максимальный рабочий ток | 1456mA |
| Макс. рабочая температура | 85°C |
| Количество чипов на модуль | 16 |
| Максимальное время доступа | 0.45ns |
| Автомобильная промышленность | Нет |
| Максимальная тактовая частота | 667MHz |
| Типичное рабочее напряжение питания | 1.8V |
| Минимальное рабочее напряжение питания | 1.7V |
| Максимальное рабочее напряжение питания | 1.9V |