UJA1018TK,118

Производится
UJA1018TK,118 - NXP
Увеличить
Краткое описание: HIGH PERFORMANCE SYSTEM BASIS CHIP
Производитель NXP
Статус производства Производится (ACTIVE)

Дополнительная информация

HIGH PERFORMANCE SYSTEM BASIS CHIP
PCB 16
Jedec MO-229
EU RoHS Yes
Mounting Surface Mount
Cage Code H1R01
Pin Count 16
Automotive Yes
Lead Shape No Lead
Package/Case HVSON EP
AEC Qualified Yes
RoHS Versions 2011/65/EU, 2015/863
Pin Pitch (mm) 0.65
Package Material Plastic
Basic Package Type Non-Lead-Frame SMT
Package Width (mm) 3.5
Package Description Heat Sinked Very Thin Small Outline No Lead, Exposed Pad
Package Family Name SON
Package Height (mm) 0.95(Max)
Package Length (mm) 5.5
Seated Plane Height (mm) 0.85

Если у вас не открывается документ, нажмите, чтобы открыть файл в новой вкладке.